ドットパッキング

ドットパッキングとは、半導体の製造工程における、トランジスタなどの半導体素子のパッキング方法の1つです。トランジスタなどの半導体素子を、ドット（点）状に配置し、各ドットに電気的接続点を設けることで、半導体素子を密度の高いパッキングで実現します。

ドットパッキングは、近年では3Dパッキングやワイヤボンドパッキングなどの新しいパッキング方法が開発されていますが、従来の2Dパッキングに比べて、チップ間の電気的接続が複雑になり、製造コストが高くなる欠点があります。

しかし、ドットパッキングは、チップの密度が高いこと、電気的接続が容易なこと、製造コストが低いことなどの利点があり、半導体産業では重要な